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EDA-Partner für Advanced Packaging

Intel Foundry: Design-Ökosystem für die KI-Ära

Ansys, Cadence, Siemens und Synopsys haben die Verfügbarkeit von Referenzabläufen für Intels Packaging-Technologie »Embedded Multi-Die Interconnect Bridge« (EMIB) angekündigt.

Lattice Semiconductor

Security wird groß geschrieben

Lattice Semiconductor erweitert sein Angebot im Security-Bereich mit neuer Hardware und...

Durchschnittlich 20 Euro sparen

Tanken an Autobahnen: Abfahren lohnt sich

Etwa 20 Euro pro Tankfüllung können Autofahrer sparen, wenn sie nicht an einer...

Wallbox-Studie

Kunden setzen auf Qualität bei heimischer Ladeinfrastruktur

Die Messen Intersolar und Power2Drive haben es deutlich gemacht: Immer mehr Anbieter...

KI-Integration

Digitale Škoda-Sprachassistentin Laura nutzt nun ChatGPT

Die Integration von ChatGPT erweitert den Funktionsumfang der digitalen...

Nach 35 Jahren

Die SMTconnect schließt ihre Tore für immer

Wer die SMTconnect 2024 vom 11. bis 13. Juni in Nürnberg besucht hat, für den dürfte...

Erzeugt bis zu 20 Sinuswellen

Multi-Tone-DDS-Option für ultraschnelle AWGs

Spectrum Instrumentation stellt eine neue Firmware-Option für alle...

Vom Fahrzeug in den Batteriespeicher

Ein zweites Leben für Batterien dank e.battery systems und Novum

Gebrauchte Fahrzeugbatterien können die Energiewende fördern: e.battery systems hat...

Gastbeitrag zur Zukunft der Medizin

Intelligente Gesundheit? Nicht ohne vernetze Daten!

Eine smarte Gesundheitsversorgung basiert auf intelligenter Datenverarbeitung. Erst die...

Chef-Personalie im Avnet-Konzern

Farnell hat eine neue Präsidentin

Die Avnet-Tochter Farnell hat zum 1. Juli eine neue Führungsspitze. Mit Rebeca Obregon...